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CY7C1426KV18-250BZC
Infineon Technologies
IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
2100 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 36Mbit Parallel 250 MHz 165-FBGA (13x15)
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CY7C1426KV18-250BZC Infineon Technologies
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CY7C1426KV18-250BZC

Descripción del producto

6330955

Número de pieza

CY7C1426KV18-250BZC-DG
CY7C1426KV18-250BZC

Descripción

IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA

Inventario

2100 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 36Mbit Parallel 250 MHz 165-FBGA (13x15)
Memoria
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CY7C1426KV18-250BZC Especificaciones Técnicas

Categoría Memoria, Memoria

Embalaje Tray

Serie -

Estado del producto Last Time Buy

DiGi-Electronics programable Not Verified

Tipo de memoria Volatile

Formato de memoria SRAM

Tecnología SRAM - Synchronous, QDR II

Tamaño de la memoria 36Mbit

Organización de la memoria 4M x 9

Interfaz de memoria Parallel

Frecuencia del reloj 250 MHz

Tiempo de ciclo de escritura - Word, Página -

Voltaje - Suministro 1.7V ~ 1.9V

Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 70°C (TA)

Tipo de montaje Surface Mount

Paquete / Caja 165-LBGA

Paquete de dispositivos del proveedor 165-FBGA (13x15)

Número de producto base CY7C1426

Hoja de Datos y Documentos

Hojas de datos

CY7C14xxKV18

Hoja de datos HTML

CY7C1426KV18-250BZC-DG

Clasificación Ambiental y de Exportación

Estado de RoHS RoHS non-compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Estado de REACH REACH Unaffected
ECCN 3A991B2A
HTSUS 8542.32.0041

Información Adicional

Paquete Estándar
680
Otros nombres
2832-CY7C1426KV18-250BZC
SP005641685
CY7C1426KV18250BZC
-CY7C1426KV18-250BZC

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Dec 02, 2025
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Les délais de livraison sont respectés et leur suivi est très détaillé.
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Dec 02, 2025
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注文してから発送まで非常に迅速で、予定通りに商品が届きました。配送の効率に感動しました。
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Preguntas Frecuentes (FAQ)

¿Cuál es la función clave del chip de memoria SRAM CY7C1426KV18-250BZC?

El CY7C1426KV18-250BZC es un chip SRAM síncrono QDR II con una capacidad de almacenamiento de 36 Mbit, diseñado para transferencias de datos de alta velocidad a 250 MHz. Se utiliza en aplicaciones que requieren memoria volátil rápida y soporte para interfaz paralela.

¿Es compatible el chip SRAM CY7C1426KV18-250BZC con placas de circuitos estándar?

Sí, este chip SRAM cuenta con un paquete 165-FBGA (13x15 mm) adecuado para tecnología de montaje superficial, lo que lo hace compatible con los procesos de ensamblaje de placas de circuito estándar. Se deben respetar las conexiones de pines y los requisitos de voltaje adecuados.

¿Cuáles son las ventajas de usar SRAM QDR II como el CY7C1426KV18-250BZC?

La SRAM QDR II ofrece un ancho de banda elevado y acceso a datos con baja latencia, ideal para aplicaciones como telecomunicaciones, redes y procesamiento de datos a alta velocidad. Su funcionamiento síncrono garantiza coordinación con los relojes del sistema para un rendimiento eficiente.

¿Cuáles son los requisitos eléctricos y las condiciones de operación de esta SRAM?

El chip funciona con un voltaje de suministro de 1.7V a 1.9V y opera en un rango de temperatura de 0°C a 70°C. Es crucial gestionar correctamente el voltaje y la temperatura para asegurar un rendimiento y fiabilidad óptimos.

¿Qué debo considerar al comprar la SRAM CY7C1426KV18-250BZC en stock?

La SRAM está disponible en condiciones nuevas y originales, con 1857 unidades en stock, empaquetadas en bandejas. Como producto de compra final, considere los tiempos de entrega, la compatibilidad con los requisitos de su proyecto y asegúrese de que cumple con las especificaciones de su aplicación.

Aseguramiento de Calidad (QC)

DiGi garantiza la calidad y autenticidad de cada componente electrónico mediante inspecciones profesionales y muestreos por lote, asegurando un abastecimiento confiable, un rendimiento estable y el cumplimiento de las especificaciones técnicas, ayudando a los clientes a reducir los riesgos en la cadena de suministro y a usar los componentes en producción con confianza.

Aseguramiento de Calidad
Prevención de falsificaciones y defectos

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Criba integral para identificar componentes falsificados, reacondicionados o defectuosos, asegurando que solo se entreguen piezas auténticas y conformes.

Inspección visual y de embalaje

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