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CY7C1518KV18-333BZC
Infineon Technologies
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
1585 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, DDR II Memory IC 72Mbit Parallel 333 MHz 165-FBGA (13x15)
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CY7C1518KV18-333BZC Infineon Technologies
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CY7C1518KV18-333BZC

Descripción del producto

6326170

Número de pieza

CY7C1518KV18-333BZC-DG
CY7C1518KV18-333BZC

Descripción

IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

Inventario

1585 Pcs Nuevos Originales En Stock
SRAM - Synchronous, DDR II Memory IC 72Mbit Parallel 333 MHz 165-FBGA (13x15)
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CY7C1518KV18-333BZC Especificaciones Técnicas

Categoría Memoria, Memoria

Embalaje Tray

Serie -

Estado del producto Active

DiGi-Electronics programable Not Verified

Tipo de memoria Volatile

Formato de memoria SRAM

Tecnología SRAM - Synchronous, DDR II

Tamaño de la memoria 72Mbit

Organización de la memoria 4M x 18

Interfaz de memoria Parallel

Frecuencia del reloj 333 MHz

Tiempo de ciclo de escritura - Word, Página -

Voltaje - Suministro 1.7V ~ 1.9V

Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 70°C (TA)

Tipo de montaje Surface Mount

Paquete / Caja 165-LBGA

Paquete de dispositivos del proveedor 165-FBGA (13x15)

Número de producto base CY7C1518

Hoja de Datos y Documentos

Hoja de datos HTML

CY7C1518KV18-333BZC-DG

Clasificación Ambiental y de Exportación

Estado de RoHS RoHS non-compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Estado de REACH REACH Unaffected
ECCN 3A991B2A
HTSUS 8542.32.0041

Información Adicional

Paquete Estándar
680
Otros nombres
CYPCYPCY7C1518KV18-333BZC
SP005645701
CY7C1518KV18333BZC
2156-CY7C1518KV18-333BZC
-CY7C1518KV18-333BZC
2832-CY7C1518KV18-333BZC

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Dec 02, 2025
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Bei DiGi Electronics fühlt man sich als Kunde bestens betreut, besonders nach dem Kauf.
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Dec 02, 2025
5.0
価格面で大変お得感があり、満足しています。
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Dec 02, 2025
5.0
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Peac***eper
Dec 02, 2025
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Preguntas Frecuentes (FAQ)

¿Cuál es la función principal del chip SRAM CY7C1518KV18-333BZC?

El CY7C1518KV18-333BZC es un IC de memoria SRAM síncrona DDR II diseñado para aplicaciones de memoria de alta velocidad, proporcionando 72Mb de almacenamiento volátil con interfaz paralela para transferencias de datos eficientes.

¿Es compatible el chip SRAM CY7C1518KV18-333BZC con sistemas electrónicos estándar?

Sí, este chip SRAM opera a 333 MHz con un encapsulado 165-FBGA, lo que lo hace adecuado para integrar en sistemas que requieran módulos de memoria rápidos en paralelo, dentro de los rangos de voltaje y temperatura especificados.

¿Cuáles son las características principales y especificaciones técnicas de este IC SRAM?

El IC cuenta con una capacidad de 72Mb organizada como 4M x 18, funciona a 1.7V a 1.9V, tiene un encapsulado 165-FBGA y soporta una frecuencia de reloj de 333 MHz con tecnología DDR II síncrona.

¿Se puede usar este chip SRAM en aplicaciones industriales con variaciones de temperatura?

Sí, está diseñado para operar en un rango de temperatura de 0°C a 70°C, adecuado para ambientes industriales estándar, pero no para condiciones extremas de temperatura.

¿Qué debo considerar respecto a la compra y garantía de este IC SRAM en Digi-Electronics?

El chip es nuevo y está en stock con 1546 unidades disponibles, pero se recomienda consultar las políticas específicas de garantía y soporte de Digi-Electronics para asegurar un correcto servicio postventa y cumplimiento.

Aseguramiento de Calidad (QC)

DiGi garantiza la calidad y autenticidad de cada componente electrónico mediante inspecciones profesionales y muestreos por lote, asegurando un abastecimiento confiable, un rendimiento estable y el cumplimiento de las especificaciones técnicas, ayudando a los clientes a reducir los riesgos en la cadena de suministro y a usar los componentes en producción con confianza.

Aseguramiento de Calidad
Prevención de falsificaciones y defectos

Prevención de falsificaciones y defectos

Criba integral para identificar componentes falsificados, reacondicionados o defectuosos, asegurando que solo se entreguen piezas auténticas y conformes.

Inspección visual y de embalaje

Inspección visual y de embalaje

Verificación del rendimiento eléctrico

Verificación de la apariencia del componente, marcas, códigos de fecha, integridad del embalaje y coherencia de la etiqueta para garantizar la trazabilidad y conformidad.

Evaluación de vida y fiabilidad

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