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R9A06G037GNP#AA0
Renesas Electronics Corporation
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
3950 Pcs Nuevos Originales En Stock
ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC - 138MHz 64-HVQFN (9x9)
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R9A06G037GNP#AA0
Descripción del producto
11208016
Número de pieza
R9A06G037GNP#AA0-DGFabricante
Renesas Electronics Corporation
R9A06G037GNP#AA0
Descripción
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSInventario
3950 Pcs Nuevos Originales En Stock
ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC - 138MHz 64-HVQFN (9x9)
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R9A06G037GNP#AA0 Especificaciones Técnicas
Categoría
Incorporado, Sistema en Chip (SoC)
Embalaje
Tray
Serie
-
Estado del producto
Active
Arquitectura
DSP, MCU
Procesador central
ARM® Cortex®-M3
Tamaño del flash
-
Tamaño de RAM
128KB
Periféricos
PWM
Conectividad
CSI, I2C, UART
Velocidad
138MHz
Atributos primarios
-
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C (TA)
Paquete / Caja
64-VFQFN Exposed Pad
Paquete de dispositivos del proveedor
64-HVQFN (9x9)
Número de E/S
16
Hoja de Datos y Documentos
Hojas de datos
R9A06G037
Hoja de datos HTML
R9A06G037GNP#AA0-DG
Clasificación Ambiental y de Exportación
Estado de RoHS
ROHS3 Compliant
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN
5A002A REN
HTSUS
8542.31.0001
Información Adicional
Paquete Estándar
25
Otros nombres
559-R9A06G037GNP#AA0
Reviews
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Dec 02, 2025
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Dec 02, 2025
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Preguntas Frecuentes (FAQ)
¿Cuáles son las principales características y especificaciones del SoC Renesas R9A06G037GNP#AA0?
El Renesas R9A06G037GNP#AA0 es un System on Chip (SoC) basado en ARM Cortex-M3 diseñado para aplicaciones en redes inteligentes, funcionando a 138 MHz con 128 KB de RAM y soporte para periféricos como PWM, CSI, I2C y UART. Utiliza un paquete 64-VFQFN, adecuado para diseños de sistemas embebidos.
¿El R9A06G037GNP#AA0 es apto para entornos industriales con temperaturas extremas?
Sí, este SoC está clasificado para operar en un rango de temperatura de -40°C a 85°C, lo que lo hace adecuado para diversas aplicaciones industriales y sistemas embebidos en entornos hostiles.
¿Qué hace que el R9A06G037GNP#AA0 sea ideal para aplicaciones en redes inteligentes y módems PLC?
Este SoC cuenta con arquitectura integrada de DSP y microcontrolador (MCU) diseñada específicamente para comunicaciones en redes inteligentes, con soporte para múltiples interfaces de conectividad como UART, I2C y CSI, garantizando un rendimiento fiable en tareas de comunicación y control.
¿El R9A06G037GNP#AA0 es compatible con otros componentes hardware?
Sí, está diseñado con un paquete estándar 64-HVQFN (9x9 mm) y ofrece 16 pines de entrada/salida (I/O), lo que facilita su integración con otros componentes de hardware embebido y dispositivos periféricos.
¿Qué soporte y disponibilidad tiene el R9A06G037GNP#AA0 para fabricación y adquisición?
El componente está en stock con más de 3,400 unidades disponibles, cumple con la normativa RoHS3 y se entrega en embalaje original, garantizando suministro confiable y cumplimiento de estándares medioambientales.
Aseguramiento de Calidad (QC)
DiGi garantiza la calidad y autenticidad de cada componente electrónico mediante inspecciones profesionales y muestreos por lote, asegurando un abastecimiento confiable, un rendimiento estable y el cumplimiento de las especificaciones técnicas, ayudando a los clientes a reducir los riesgos en la cadena de suministro y a usar los componentes en producción con confianza.
R9A06G037GNP#AA0 CAD Models
Renesas Electronics Corporation R9A06G037GNP#AA0 PCB symbols & footprints
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